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本技术涉及电子元件封装冷却领域，公开了一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括罩体，所述罩体的内部固定连接有冷凝板，所述冷凝板的输入端固定连接有输送管，所述输送管的一端固定连接有泵体，所述泵体的一端固定连接有水箱，所述冷凝板的输出端固定连接有...
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