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本技术公开了一种下排气裸芯片银胶粘接烘烤固化装置，包括：烘烤箱、控制器、加热棒、进气室、预热室、三级过滤装置、排气管及抽气装置。所述装置，可实现空气经过三级过滤处理后再进入烤箱，有利于实现烤箱内裸芯片的洁净固化；预加热空气，可保证在不影响烤...
该专利属于南京拓曼思电气科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京拓曼思电气科技有限公司授权不得商用。

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