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本技术公开了一种集成电路嵌入式电脑主板，涉及电脑主板技术领域，针对现有的现今的集成电路嵌入式电脑主板拆装费时费力，且多次拆装后造成安装不稳，且电脑主板在运行时会产生大量的热量，使电脑运行不够流畅问题，现提出如下方案，其包括机箱，且所述机箱的...
该专利属于深圳市联合盛鑫科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联合盛鑫科技有限公司授权不得商用。

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