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本公开实施例公开了一种晶圆去除量检测设备、方法及计算机存储介质，晶圆去除量检测设备可以包括底板、厚度检测装置、晶圆承载装置以及控制器。其中，底板用于放置晶圆承载装置；厚度检测装置固定于底板，厚度检测装置包括激光发射器和激光接收器，激光发射器...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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