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本发明属于硅片加工技术领域，具体的说是一种硅片切割下料装置，包括切割台，切割台的顶部固定连接有支撑架，支撑架上设置有切割机构，切割台靠近支撑架的一端侧壁固定连接有支撑座，支撑座的端部转动连接有圆柱轴，支撑座上通过圆柱轴转动连接有转动板，转动...
该专利属于苏州晨晖智能设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晨晖智能设备有限公司授权不得商用。

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