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本发明公开了一种半导体器件表面微导流散热结构及其制备方法，该微导流散热结构包括设置于半导体表面的至少一层微导流导热通道，每层微导流导热通道均包括若干导热结构；上述导热结构为利用半导体工艺逐步沉积金属并最终在顶部合拢形成的带有空腔的管状金属结...
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