温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及包括至少一个导体路径（６、６’）和作为电子部件、电部件和发热部件中之一并且连接到所述导体路径（６、６’）的至少一个部件（３）的电子电路板。至少一个热容器（４）在所述至少一个部件（３）附近热连接到所述导体（６），其中至少一个热容器（...
该专利属于ＡＢＢ研究有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＡＢＢ研究有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。