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用于非介电浸入式冷却系统的气密密封式电子组件技术方案
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下载用于非介电浸入式冷却系统的气密密封式电子组件的技术资料
文档序号:40549417
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所公开的系统、结构和方法旨在提供机架安装的流体浸入式冷却(IC)构造。机架安装的流体IC构造包括:容纳一定体积的以热方式进行冷却的非介电流体的机架安装的浸入式贮存器;以及包括一个或更多个电子处理部件的至少一个电子处理组件。至少一个电子处理组...
该专利属于OVH公司所有,仅供学习研究参考,未经过OVH公司授权不得商用。
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