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本发明涉及半导体技术领域，具体提供一种硅通孔检测结构，包括总框架、输送机构、检测机构、区分机构以及待测基板，输送机构、检测机构以及区分机构均设于总框架上，两个以上待测基板放置于输送机构上，待测基板上开设有硅通孔及检测方法。本发明不需要人工进...
该专利属于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院长春光学精密机械与物理研究所授权不得商用。

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