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本发明提供了一种新型半导体研磨方法及磨片机。该新型半导体研磨方法包括：利用第一研磨件将待研磨半导体晶片研磨掉第一厚度，其中第一研磨件研磨时与待研磨半导体晶片滑动摩擦；利用第二研磨件将待研磨半导体晶片研磨掉第二厚度从而成型半导体晶片，其中第二...
该专利属于上海合晶硅材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海合晶硅材料股份有限公司授权不得商用。

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