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本发明属于软硬结合板技术领域，公开了一种制作软硬结合板的方法、基板及应用。该方法包括：L2/L3软板层流程：在化学清洗后，进行贴包封膜、压制包封、固化、丝印可褪洗油墨；进行P2半固化片制作流程；进行P3半固化片制作流程；L1铜箔制作；L4铜...
该专利属于珠海中京元盛电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海中京元盛电子科技有限公司授权不得商用。

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