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本发明提供一种液态胶灌封的IC封装结构及工艺，其中，液态胶灌封的IC封装结构包括框架、一体成型于框架上的基岛、引脚、晶圆、导线、塑封胶，塑封胶注塑固定连接基岛和引脚，晶圆通过导热胶粘结在基岛面上，导线键合连接晶圆和引脚，基岛四周注塑的塑封胶...
该专利属于中山市卓满微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市卓满微电子有限公司授权不得商用。

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