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本技术公开了一种高功率器件晶体的散热结构，包括功率器件主体，所述功率器件主体的底面固定连接有等距离排列的引脚，所述功率器件主体的右侧面设置有硅脂层，所述功率器件主体的上表面固定连接有连接块，所述连接块的内部开设有连接孔一，所述连接孔一的内部...
该专利属于日月新半导体（威海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月新半导体（威海）有限公司授权不得商用。

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