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本发明属于晶圆刻蚀技术领域，尤其是一种半导体晶圆刻蚀用全自动喷嘴，包括内部设有混合腔的柱体，所述柱体的外表面从外向内斜向下开设有螺纹孔，通过所述螺纹孔螺纹连接有酸液原料管接头，所述螺纹孔的内底壁开设有按压孔，所述按压孔的内部设有自动封堵机构...
该专利属于苏州智程半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州智程半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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