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本发明涉及一种电动微流体芯片中降低样品带宽的壁面电势优化方法，包括微流体芯片中内外弯道壁面电势的改进和微流体芯片中出口处平直管道的壁面电势的优化，其特征在于：通过改变壁面电势的分布和大小对微流体芯片管道中的速度剖面进行调整，降低由焦耳热和弯...
该专利属于中国计量学院所有，仅供学习研究参考，未经过中国计量学院授权不得商用。

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