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本发明提供一种半导体封装芯片排料装置，属于半导体排料输送装置技术领域，装置包括：料斗、转轮、输送槽及转盘。转轮设于料斗内，转轮外壁设有多条料槽，料槽的长度方向平行于转轮的轴线，料槽的底面朝向转轮旋转的方向，且料槽的底面与转轮旋转方向的夹角大...
该专利属于四川晁禾微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川晁禾微电子有限公司授权不得商用。

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