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本申请公开了一种芯片分选方法、装置、设备及介质，涉及半导体自动测试技术领域，应用于半导体测试分选机，该半导体测试分选机包括分料部件、第一料盘、第二料盘和第三料盘，其中，第一料盘和第二料盘装载待分料物料，第三料盘为空盘；该方法包括：获取待分料...
该专利属于苏州镁伽科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州镁伽科技有限公司授权不得商用。

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