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本技术属于芯片封装技术领域，涉及一种芯片封装结构以及电子设备。该芯片封装结构包括封装基板、阻焊层、滤波器芯片、塑封层、点胶部以及阻挡部，阻焊层设置在封装基板上，阻焊层具有开窗，滤波器芯片与封装基板露出于开窗的位置相接，滤波器芯片、点胶部、阻...
该专利属于锐石创芯（重庆）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过锐石创芯（重庆）科技有限公司授权不得商用。

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