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本发明公开了一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法,包括以下步骤:叠放定位:依次叠放定位设置塞孔网板、电路板和塞孔垫板,电路板设置有密集孔区,密集孔区包括多个呈密集分布的塞油孔,相邻两个塞油孔的最小孔边间距≤0.4mm;第一次跳孔式塞孔...该专利属于广东世运电路科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东世运电路科技股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法,包括以下步骤:叠放定位:依次叠放定位设置塞孔网板、电路板和塞孔垫板,电路板设置有密集孔区,密集孔区包括多个呈密集分布的塞油孔,相邻两个塞油孔的最小孔边间距≤0.4mm;第一次跳孔式塞孔...