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本发明提供晶圆双面抛光中轨迹运动监测控制方法，包括以下步骤：步骤一：将待抛光晶圆放置于抛光设备中，抛光设备包括下打磨盘、上打磨盘、载盘，载盘位于下打磨盘上，载盘上开设有中心孔、放置孔，放置孔内嵌有晶圆。本发明在对晶圆抛光过程中，工业相机一依...
该专利属于南京孚克讯新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京孚克讯新材料有限公司授权不得商用。

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