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本发明涉及多层陶瓷基板制造工艺，陶瓷双列直插封装、陶瓷无引线芯片载体、陶瓷格栅阵列、陶瓷针栅阵列和陶瓷球栅阵列，且均为底座和堤坝构成的空腔结构，芯片通过导热胶粘贴固定在底座上，引线键合完成后进行堤坝顶端光学玻璃盖板封帽，陶瓷格栅阵列、陶瓷针...
该专利属于无锡振豪康科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡振豪康科技有限公司授权不得商用。

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