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本发明公开了一种封装芯片的三维截面样品及其制备方法。该三维截面样品制备方法包括：对待测封装芯片进行扫描分析，确定所述待测封装芯片是否存在异常区域；若是，根据所述异常区域的设置位置确定研磨位置以对所述待测封装芯片进行研磨和抛光，以得到第一截面...
该专利属于胜科纳米（苏州）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜科纳米（苏州）股份有限公司授权不得商用。

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