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本技术涉及芯片耐温测试技术领域，具体的是一种激光芯片cos封装耐温测试设备，本技术包括加温箱，所述加温箱的内部设置有隔热支撑件，隔热支撑件的顶部固定连接有电热板，加温箱的顶部设置有封闭顶盖，封闭顶盖的底部固定连接有密封塞，密封塞的底部贯穿加...
该专利属于互喜光电科技（浙江）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过互喜光电科技（浙江）有限公司授权不得商用。

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