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本技术属于芯片封装技术领域，尤其为一种芯片封装结构，包括载板、芯片单元、塑封壳、散热组件一、散热组件二和连接组件，所述芯片单元与载板通过连接组件相连接，所述塑封壳固定安装在载板的顶侧，且芯片单元位于塑封壳内，所述芯片单元上固定安装有多个引线...
该专利属于安徽芯海技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽芯海技术有限公司授权不得商用。

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