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本发明涉及一种半导体石英外延圆板加工工艺，包括以下步骤：(1)底板下料；(2)底板平磨；(3)底板激光；(4)底板洗净；(5)底板精烧；(6)环1/4焊接；(7)环平磨；(8)环机械加工；(9)底板和环焊接，进行套料组立焊接；(10)最终品...
该专利属于浙江富乐德石英科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江富乐德石英科技有限公司授权不得商用。

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