温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种基于平面压痕的晶圆封装级RDL再布线层缺陷检测方法，包括：依据再布线层检测目标路径规划压痕按压路径进行按压，并测量凹陷数据；处理所述凹陷数据，得到凹陷程度图表;对所述凹陷程度图表进行归一化处理；基于所述归一化处理后的凹陷程度图表，构建缺...
该专利属于武创芯研科技（武汉）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武创芯研科技（武汉）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。