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本发明一种ATE探针预组装用针筒装载方法涉及半导体测试和ATE探针预组装技术领域；在ATE探针预组装用针筒装载机上实现，依次执行以下步骤：步骤a，治具板装载；步骤b，漏孔选择；步骤c，针筒竖直姿态调整；步骤d，针筒正、倒方向调整；步骤e，漏...
该专利属于苏州迪克微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州迪克微电子有限公司授权不得商用。

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