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一种半导体封装件制造技术
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文档序号:40149938
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本公开实施例公开了一种半导体封装件,其中,半导体封装件,包括:第一基板,第一基板具有第一面,第一面包括第一信号传输区域和第二信号传输区域;第一半导体结构位于所述第一基板的第一面上,并与第一信号传输区域之间电连接;第二基板位于第一基板上,第二...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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