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本技术涉及传感器技术领域,且公开了一种耐压型陶瓷压力传感器,包括壳体,壳体内开设有安装腔,安装腔内安装有传感器本体,安装腔开口端螺纹连接有压紧环,压紧环穿设有与传感器本体连接的插接头,安装腔内侧壁对称开设有与安装腔连通的压紧腔,压紧腔内上下...该专利属于无锡市新区贝多电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡市新区贝多电子有限公司授权不得商用。
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本技术涉及传感器技术领域,且公开了一种耐压型陶瓷压力传感器,包括壳体,壳体内开设有安装腔,安装腔内安装有传感器本体,安装腔开口端螺纹连接有压紧环,压紧环穿设有与传感器本体连接的插接头,安装腔内侧壁对称开设有与安装腔连通的压紧腔,压紧腔内上下...