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本技术提出一种封装腔体结构及发光器件，所述封装腔体包括：介质层，所述介质层包括第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；金属围坝，所述金属围坝设置在所述介质层的第一表面上；腔体，所述腔体由所述介质层与所述金属围坝围成。利用该腔体完成光学器件的...
该专利属于江苏博睿光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏博睿光电股份有限公司授权不得商用。

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