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本发明公开了一种晶圆边缘修饰方法及系统，应用于晶圆制备技术领域，包括驱动待修饰晶圆与多个研磨轮沿待修饰晶圆周向方向相对转动；当待修饰晶圆边缘的初始位置首次移动至对应的研磨轮下方时，通过研磨轮从初始位置，在研磨轮对应的步进范围内对待修饰晶圆进...
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