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本发明公开了一种封装，包括基板、耦合到该基板的第一集成器件、耦合到该基板的第二集成器件、第一桥以及第二桥。该第一桥耦合到该第一集成器件和该第二集成器件。该第一桥被配置成在该第一集成器件与该第二集成器件之间提供至少一条第一电路径。该第一桥耦合...
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