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本发明揭示了一种晶圆芯片自动化检测系统及其控制方法，设有工作台，所述工作台的中心设有检测区，所述检测区设有用于检测晶圆产品的检测机构，以及平口找寻机构，所述工作台其中两个对角分别为晶圆上片区和晶圆下片区，另两个对角分别为第一机械臂固定区和第...
该专利属于杭州海乾半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州海乾半导体有限公司授权不得商用。

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