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本发明公开了一种电源芯片的点胶封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括龙门架，龙门架上设有竖向调节机构与点胶机构，竖向调节机构包括气缸以及转筒，转筒下端设有定位杆，转筒下端面开设有油液槽，定位杆的上端设有第一油压板，点胶机构包括胶枪，胶枪内开设...
该专利属于山东汉旗科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东汉旗科技有限公司授权不得商用。

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