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本实用新型公开一种ＬＥＤ－ＳＭＤ引线框架结构，在ＰＰＡ树脂封装区域内的管脚上形成锁定孔和凹槽。本实用新型与现有技术相比，因为在引线框架的ＰＰＡ树脂封装区域内增加了可提高抓紧力度的结构，既能够保证ＰＰＡ塑胶材料与引线框架在注塑工序中的结合力，...
该专利属于厦门永红科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门永红科技有限公司授权不得商用。

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