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本发明涉及电路板生产技术领域，特别是一种电路板生产工艺，包括以下步骤：S1、将原材料进行分切，使原材料形成多个符合生产需求的基材板；S2、使多个基材板依次加入检验装置内，并利用检验装置对多个基材板进行依次检测；S3、对检测合格的基材板进行打...
该专利属于黄小芳所有，仅供学习研究参考，未经过黄小芳授权不得商用。

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