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一种晶片封装组件和测试系统，晶片封装组件包括半导体基板，半导体基板包括多个晶体管。第一结构安置在该半导体基板的第一侧之上。该第一结构含有多个第一金属化组件。载体基板安置在该第一结构之上。该第一结构定位于该载体基板与该半导体基板之间。一或多个...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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