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本发明公开了一种基板加工方法及基板，包括：获取第一基板，所述第一基板包含基板主体、第一铜层和分割层，所述分割层设置在所述基板主体和所述第一铜层之间；对所述第一基板进行内层图像转移，得到包含埋线槽的第二基板，所述第二基板包括从所述第一铜层上的...
该专利属于广州广芯封装基板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州广芯封装基板有限公司授权不得商用。

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