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本发明公开了一种芯片封装结构，包括底框板，所述底框板的前端与后端均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽内均固定连接有散热网，所述底框板的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置，所述底框板的上端四周均开有二号吸槽，所述底框板的上端磁吸连接有盖板装置，...
该专利属于复汉海志(江苏)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过复汉海志(江苏)科技有限公司授权不得商用。

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