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本发明涉及集成电路封装技术领域，并公开了一种集成电路封装的实时固化结构，包括载板和盖板，盖板覆盖设置在载板的顶面，载板的顶面设有芯片槽，芯片槽的内固定有两组导热载板；盖板的底部固定有矩形密封框，载板的顶面开设有矩形框槽，矩形密封框插接在矩形...
该专利属于四川弘智远大科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川弘智远大科技有限公司授权不得商用。

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