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本发明涉及一种切削工具，包含至少部分地涂覆有1‑25μm涂层的基体，所述基体为硬质合金或金属陶瓷的基体，所述涂层包含一个或多个层，其中至少一个层是层厚度为1‑20μm的W(C<subgt;x</subgt;N<subgt;...
该专利属于山特维克科洛曼特公司所有，仅供学习研究参考，未经过山特维克科洛曼特公司授权不得商用。

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