温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及硅微粉技术领域，公开了芯片封装的高纯熔融硅微粉制备方法及系统，系统包括制备箱，制备箱上方开设有进料口，制备箱一侧壁设置有出料口，制备箱内腔于进料口相仿设置有下料轨道，制备箱内腔设置有矩形回形框，矩形回形框固定连接于制备箱内壁。本发...
该专利属于吉安豫顺新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉安豫顺新材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。