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本技术专利为一种隔热的多孔砖，多孔砖本体开设有若干个第一通孔，多孔砖本体的上部为上凹陷设计，多孔砖本体的下部为下凹陷设计，上凹陷内安装有上砖体，下凹陷内安装有下砖体，上砖体开设有若干个第二通孔，下砖体开设有若干个第三通孔，第一通孔、第二通孔...
该专利属于泉州市美岭新型建材有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州市美岭新型建材有限公司授权不得商用。

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