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本技术涉及一种IGBT焊接载具，属于电子封装领域技术领域。以解决采用人工焊接IGBT时，焊接难度大，影响IGBT与散热器的有效贴合的问题。本申请包括底座、上盖板和锁紧组件，底座上设有PCB板的安装槽，PCB板安装于安装槽内；IGBT安装于P...
该专利属于苏州欣佳达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州欣佳达电子科技有限公司授权不得商用。

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