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本实用新型公开了一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，在芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，而两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。本实用新型利用同材料间...
该专利属于凸版印刷（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过凸版印刷（上海）有限公司授权不得商用。

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