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本发明实施例提供一种半导体封装结构和焊线方法，半导体封装结构包括：第一打线连接区域，第一打线连接区域上设置有第一焊垫；第二打线连接区域，第二打线连接区域上设置有第二焊垫；焊线，包括第一焊线，连接于第一焊垫和第二焊垫之间；第一焊线具有下压部，...
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