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本申请提供了一种电路板组件，包括：层叠设置的电路板和芯片，以及位于电路板和芯片之间的支撑件，其中：芯片包括层叠设置的基板和晶片，以及固定于基板和晶片之间的第一焊料，基板相比晶片更加靠近电路板，基板包括背离电路板的第一表面以及朝向电路板的第二...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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