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本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种常温可压粘的高弹性苯乙烯共聚物基树脂及其制备方法，包括以下重量份原料：苯乙烯
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该专利属于上海方田粘合剂技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海方田粘合剂技术有限公司授权不得商用。

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