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本实用新型提供一种集成电路板生产用去胶装置，包括装置主体和去胶机构，所述装置主体的上端设置有去胶机构，所述装置主体的上端安装有平台，所述平台的上端设置有放置盒，所述放置盒的上端设置有激光灯，所述激光灯的上端安装有升降柱，所述升降柱的上端设置...
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