导热型环氧灌封胶及其制备方法以及集成电路技术资料下载

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文档序号：39741690

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本申请公开了导热型环氧灌封胶及其制备方法以及集成电路，包括：获取到导热填料；其中，导热填料为硅烷化柔性氧化铝纳米带；获取到环氧树脂，在环氧树脂中添加导热填料，并搅拌均匀，以获取导热型环氧灌封胶；其中，导热填料在环氧树脂中以任意方向分布该专利属于天芯互联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天芯互联科技有限公司授权不得商用。

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